梁平日报讯　（记者　张　望）2019年12月31日，区长蒲继承主持召开区政府第77次常务会议，审议平伟公司射频（5G）前端芯片及模组产业化招商项目、加快建设区域开放高地行动计划等事宜。

会议指出，射频（5G）前端芯片及模组产业化项目符合国家集成电路战略方向，是推动我区集成电路产业集群发展和创建国家高新区的重要支撑，要精准评估研判，科学论证决策，严控风险，强化人才、资金、土地等要素保障，促成项目尽快签约落地。要积极争取国家、市级有关集成电路产业发展政策、资金支持，加快引进核心项目、关键技术，壮大智能产业集群，培育经济新增长点、形成新动能。

会议强调，要积极融入共建“一带一路”和长江经济带发展，抓住重庆“一圈两群”定位和成渝城市群发展契机，突出发挥好梁平区位、资源等比较优势，聚力实施开放通道体系畅通、开放平台体系提升、开放产业体系构建、开放联动机制健全、开放环境优化五个专项行动，在渝东北三峡库区城镇群中带头开放、带动开放，致力建设区域开放高地。

会议还审议了我区长江经济带环境评价“三线一单”，听取和部署全面落实“河长制”，推进环保督察、国土例行督察、耕地“非农化”整改等工作。