近日，平伟实业生产车间里一派繁忙景象，工人们各司其职忙生产。

近日，名正电子生产车间里，工人们忙着组装配件。

近日，天胜电子生产车间，工人在检测成品质量。

近日，天胜电子生产车间，工人正在卷线。

文/梁平日报记者 杜 杭 图/梁平日报记者 向成国

两分钟，位于梁平工业园区的重庆平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”）功率半导体可靠性实验室里，一张碳化硅二代芯片即可加工完成。随即，这些芯片将发往国内外多家世界500强企业，成为手机、电脑等精密仪器中的“能量包”。

作为我区集成电路产业集群中的龙头企业，2018年，平伟实业入选全市创新型企业100强，成功创建国家企业技术中心，并建成自主可控功率半导体离散型智能制造车间，成为渝东北首个市级数字化车间，其申报的项目成为我区首个高价值专利培育计划项目。

2018年，以平伟实业、平伟光电、捷尔士显示、天胜电子、名正电子等为龙头的集成电路产业实现产值45.7亿元，占全区工业增加值15.6%，实现税收4100余万元，年出口额已突破2000万美元。

梁平工业园区统计数据显示，今年1至10月，集成电路产业实现产值42亿元，达去年该产业全年总产值的91%。

这是我区集成电路产业集群实现跨越式新发展的“梁平节奏”。

集成电路是国之重器，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业，有着切实的自主需要和庞大的市场需求。随着新一轮科技革命和产业变革的孕育兴起，集成电路产业已经深度渗透到人类现代生活之中。相关资料显示，目前，中国大陆已成为全球主要的集成电路应用市场，也是集成电路产业增长最快的地区。

2017年以来，我区集成电路产业得以快速发展，成为国内外多家世界500强企业的供货基地，生产的功率半导体器件销往海内外，在全国市场占有率达25%。

取得这样的成绩，平伟实业功不可没。

作为一个普通电子二极管生产企业，平伟实业在创立伊始产值不足1亿元。自重庆主城区整体搬迁至梁平工业园区后，在短短两年时间内实现了专利零突破，产值7.6亿元。

这是我区集成电路产业集群“腾飞之路”的起点。

党的十九大以来，我区全力推进以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略，聚力打造集成电路产业集群，明确集成电路产业以平伟实业为龙头，着力打造中国西部最大的功率半导体器件研发生产基地，形成全区“智能引擎，一体两翼”的集成电路产业核心发展框架，取得了卓越的成效。

平伟实业更先后被认定为“国家高新技术企业”“国家火炬计划重点高新技术业”“国家知识产权优势企业”等，我区也被国家科技部认定为“国家功率半导体封测高新技术产业化基地”。“我们也是中国西部电源配套半导体器件最大的科研、生产企业和重庆最大的半导体器件封装测试企业。”平伟实业负责人说。

据统计，目前，平伟实业拥有市级重点新产品10个、国家高新技术产品58个、国家授权专利198件，其中发明46件，布局境外国际专利4件，年产各类功率半导体器件超200亿只。2018年产值突破20亿元，新产品出口额超过3000万美元，为三星、华为、VIVO、OPPO、联想、思科等世界500强企业提供产品和技术服务。

数据统计，今年1至10月，平伟实业实现工业总产值12亿元。

“平伟能取得今天的成就，离不开区委、区政府的大力支持和鼎力相助。”平伟实业负责人感慨道。

为实现集成电路产业集群的高质量发展，我区制定了相关实施方案，进一步明晰全区集成电路产业的发展方向、发展思路和发展路径，建立了集成电路产业发展机制，聚集集成电路材料、设计、制造、封装测试和应用产业企业，推进构建集成电路全产业链，并成立区集成电路产业发展领导小组，全面统筹协调、整合调动各方资源，解决重大问题。

为强化企业自主创新能力，我区先后与中国电科集团重庆声光电公司、电子科大、重庆邮电大学、重庆理工大学等高校院所合作，柔性引进院士等高层次人才21名，培育产业技术骨干人才148人、市级“三百”人才1人、正高级职称人员12人、副高级职称人员27人，建立市级创新创业示范团队1个；加快构建研发机构，已获批认定国家企业技术中心1家、高端新型研发机构1家，市级产业技术创新研究院、企业工程技术研究中心、企业技术中心、中小企业技术研发中心7家，市级院士专家工作站1家。

2018年，我区加强产品推广应用，积极推进集成电路创新产品的政府采购，并加大贯彻落实国家、重庆市集成电路财税政策力度，制定支持集成电路发展专项政策，推进全区集成电路产业实现跨越式发展。

目前，已有平伟实业、平伟光电、捷尔士显示、天胜电子、名正电子等20家半导体及配套企业落户梁平，产值屡创新高。

“未来5年，平伟实业将重点建设5G通讯配套射频器件产线、新能源汽车功率器件封测产线、高端集成电路封测产线及碳化硅（SiC）芯片线，打造全球一流的IDM（设计、制造、封测与应用一体化）公司，力争年销售额突破50亿元大关。”平伟实业相关负责人说。

在梁平高新区规划布局中，集成电路产业园达4.08平方公里。集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的集成电路产业生态正在加速构建。

“到2023年末，梁平区集成电路产业相关企业超过80家，企业创新研发投入占销售收入比重达到5%以上，知识产权申请数量年均增长超过30%，瞄准国际水平，研发核心技术，开发一批具有自主知识产权的高新技术产品，形成良好的集群创新发展态势，梁平集成电路总产值突破150亿元；到2025年，集成电路总产值突破200亿元。”梁平工业园区相关负责人说。

浩荡东风起，疾势领航行。集成电路产业迎来了历史上最好的黄金机遇期。征途漫漫，我区还将通过强基础、抓创新、聚链条、扩规模、显特色，打造国家功率半导体封测与应用产业重镇，支撑梁平特色工业集群发展和国家高新区创建。面向未来，梁平集成电路产业的航船必将继续破浪前行，驶向更加光辉的彼岸。