区政协经济委：

你单位提出的《关于加快推进集成电路产业发展的建议》（第031号提案）收悉，经与区经济信息委等协办单位共同研究办理，现答复如下：

集成电路（Integrated Circuit-IC）产业是国之重器，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。区委、区政府将集成电路产业作为我区培育壮大的主要战略性新兴产业进行规划和布局发展，推动以平伟实业为龙头的集成电路产业企业强化协调创新，提升创新能力、突破核心技术、开发创新产品、增强市场竞争力、扩大市场份额，带动我区集成电路产业从无到有、从弱到强，产业链不断完善，产业聚集度不断提升，产业规模不断壮大。

一、发展现状

（一）主动融入国家和市级发展战略。贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，先后编制了《重庆市梁平区集成电路产业发展三年行动实施方案（2018—2020年）《重庆市梁平高新技术产业开发区集成电路产业集群发展规划》，纳入了市政府《电子核心基础部件产业集群规划（2015-2020年）》（渝府办发﹝2015﹞163号），并获得科技部“国家功率半导体封测高新技术产业化基地”认定。

（二）全面提升产业创新能力。一是坚持人才引领。先后邀请中国科学院院士以及中国科学院微电子所所长、中国元件行业协会理事长、中国电子学会理事长、国家集成电路产业投资基金总裁等国家级专家亲临梁平指导技术创新和产业发展；积极探索建立“以项目为纽带、以股份制为激励”的人才引进激励机制，推进区内企业与30余所高校、科研院所开展产学研协同创新和产业人才引进培育，引进郝跃院士、傅波等高层次人才21名，培育产业技术骨干人才148人、市级“三百人才”1人、正高级职称人员12人、副高级职称人员27人，建立市级创新创业示范团队2个。实施国家863计划和重庆市重大研发主题专项等重大项目15项，获得国家专利授权208件（其中发明专利30件）、国际专利2件，认定国家高新技术产品40个，改变、优化国际行业标准1项，获重庆市政府科技进步二等奖2项。二是推进企业构建研发机构。建设并获批认定国家企业技术中心1家、市级高端新型研发机构1家、市级企业工程技术研究中心和企业技术中心等机构6家、半导体设计公司1家。三是推进梯度培育科技型企业。集成电路产业已培育认定市级科技型企业14家、国家科技型中小企业7家、国家高新技术企业5家、国家火炬计划重点高新技术企业1家、国家和市级知识产权优势企业7家。同时，推进3家集成电路企业通过国家《知识产权管理规范》贯标认证。

（三）全力推动构建产业链。在2019中国国际智能产业博览会期间，成功举办“中国•重庆5G通讯射频模组高峰论坛”，200余位业内专家共商5G发展。成立集成电路产业招商组，今年以来平伟射频（5G）前端芯片及模组产业化重点项目顺利开工建设，山东兰星电子4英寸GPP芯片重点项目成功签约。目前，全区已聚集了集成电路企业近20家，其中规上企业8家，主要产品涵盖电子元器件、半导体、二极管、MOS管、电子连接器、液晶显示屏及模组、手机玻璃盖板、光学镜片等30多个品种，广泛用于笔记本电脑、手机、汽车、家电、安防等领域，产品供应三星、DELL、华为、谷歌、亚马逊、联想、宝骏等全球知名企业，平伟实业已发展成为西部电源配套半导体器件最大的生产企业和重庆最大的半导体器件封装测试企业。

二、产业发展定位及推进措施

（一）产业定位。服务国家发展战略，做强封测、做大应用，重点突破、成链聚群，提升在重庆乃至全国集成电路产业版图中的权重和地位，将我区集成电路产业发展成为国内功率半导体封测产业高地。

（二）发展思路。以大数据智能化应用为牵引，以国家功率半导体封测高新技术产业化基地为依托，聚焦“功率半导体封测”特色主体、“第三代半导体芯片及器件”和“高端封装”两翼，构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的集成电路产业生态，打造成为需求牵引、开放合作、创新驱动、重点突破、特色鲜明的集成电路产业链，推动形成规模效益明显的功率半导体封测产业集聚区。

（三）发展目标。强基础、抓创新、聚链条、扩规模、显特色，以平伟实业为龙头，以5G射频、6英寸碳化硅芯片、GPP芯片为支撑，打造国家功率半导体封测与应用产业基地，加快建设1000亿级集成电路和电子信息产业集群。

（四）重点工作任务。主要围绕核心技术提升、创新平台打造、关键产线升级、企业成链聚群、专业人才汇聚，实施“五个一”工程。一是核心技术提升工程。围绕高端封测、第三代半导体芯片与器件、光电模组、新型显示器件、新型网络化设备应用技术以及集成电路设计，积极争取国家和重庆市的支持政策，突破一批核心技术。二是创新平台打造工程。坚持政府引导和市场机制相结合，优化激励政策，聚集创新资源，加快构建和提升多层次创新平台。三是关键产线升级工程。加快推进基础产线、光电模组升级改造及产线智能化建设，适时推进高端封装产线建设和第三代半导体产线建设。四是产业成链聚群工程。按照“科技引领、培育产业、成链发展、聚集聚群、做大做强”的总体思路，做强现有企业、招商补链延链强链、开展智能化建设与改造，推动产业链条化、规模化、高端化发展。五是专业人才汇聚工程。强化产学研协同创新，组建集成电路产业发展专家顾问团、建立产业发展人才资源库、设立产业科技特派员岗位、创立产业人才培育培训大平台等。

为推进产业发展重点任务落实，实现发展目标，将进一步完善产业发展推进工作机制，建立产业发展联席会议制度和产业链大招商机制；制定产业发展专项政策，在企业引进、重大项目建设、人才引进与培育、产学研协同创新、研发机构和服务机构构建等方面给予政策倾斜支持。同时，营造更为高效的营商环境，形成“亲商、爱商、护商”的投资氛围；建立集成电路“一对一”服务专班机制，解决企业在发展过程中遇到的各种困难和问题。

此答复函已经郭培元局长审签，对以上答复你们有什么意见，请填写在答复函回执单上，以便进一步改进工作。

重庆市梁平区科学技术局

2020年7月8日